导语

走进英伟达的 AI 服务器工厂，你会看到与传统电脑截然不同的 “超级电路板”——20 多层高密度布线板上布满芯片，单块板成本是普通服务器的 3 倍。这不是科幻场景，而是 AI 算力革命下 PCB 行业的真实写照。随着 AI 训练对数据传输速率的极致追求，PCB 层数从 8 层跃升至 20-30 层，材料升级为高速低损耗特种板材，国内厂商的高速覆铜板（CCL）已打入博通 Tomahawk 6 芯片供应链，价格是普通板材的 5 倍以上。这场技术变革正在重塑全球 PCB 产业格局，头部企业的订单已排至 2026 年 Q1，部分工厂 24 小时满产。

技术升级：AI 服务器催生 “电路板革命”

AI 服务器的核心挑战在于海量数据并行处理。以英伟达 GB200 服务器为例，其 PCB 采用 6 阶 24 层 HDI 工艺，单台用量是传统服务器的 5 倍，需支撑 PCIe 6.0 协议下 128GT/s 的信号传输速率。这种技术迭代带来三大变革：

层数跃升：从消费电子主流的 8 层板升级至 20-30 层，18 层以上高多层板 2025 年产值增速预计达 41.7%（平安证券数据）；

材料革新：生益科技的高速 CCL（如 S8/S9 系列）已通过英伟达认证，打破海外垄断，材料成本占 PCB 总成本比重从 20% 提升至 45%；

工艺突破：激光钻孔直径缩小至 0.1mm，微孔密度提升 3 倍，鹏鼎控股的高阶 HDI 板已适配英伟达 H100/GPU 基板。

头部企业：订单爆满与产能竞速

在 AI 算力需求驱动下，PCB 头部企业迎来爆发式增长，2025 年上半年业绩预告频现 “翻倍”“扭亏” 等关键词：

胜宏科技：作为英伟达全球显卡 PCB 第一大供应商（市占率 50%），其 AI 服务器 PCB 订单已锁定至 2026 年 Q1，2025 年一季度净利润同比激增 339%，单季交付额超 20 亿元，占营收比重突破 60%。更值得关注的是，公司同时拿下摩尔线程高端 12 层高速 PCB 独家订单，成为东西方算力链的双重受益者。

沪电股份：上半年净利润预增 44.63%-53.4%，核心受益于高速运算服务器需求。公司正加速扩产，拟投资 43 亿元建设 AI 芯片配套 PCB 项目，并在泰国布局全球化供应链，预计 2025 年下半年产能显著提升。

生益电子：上半年净利润同比预增 432%-471%，服务器产品销售占比从 2024 年的 48.96% 进一步提升，成为亚马逊 AWS、Meta 等巨头的核心供应商。其 20-28 层多层板单机价值量达 8000-10000 美元，是传统服务器的 3-5 倍。

鹏鼎控股：2025 年 Q2 营收同比增长 39.86%，高阶 HDI 板产能加速释放。淮安工厂的 SLP 板产能提升 50%，适配 AIPC/AI 手机微型化需求，同时泰国基地已建成小批量产。

产业链重构：材料自主化与高端缺口

上游材料国产化成为破局关键。生益科技的高速 CCL 出货量同比增长超 50%，M7/M8 等级产品已批量供货海外 ASIC 客户（如谷歌、AWS），价格较进口材料低 15%-20%。光华科技通过突破 IC 载板蚀刻液技术，上半年净利润预增 375%-440%，其 PCB 化学品已通过 AI 服务器龙头认证。

然而，高端产能缺口依然显著。Prismark 数据显示，2025 年 Q1 全球 18 层以上高多层板需求增速达 18.5%，但供给端仅少数厂商具备量产能力。中京电子、崇达技术等企业的高端产线产能利用率超 90%，部分订单交付周期延长至 10 周。这种结构性矛盾推动产品价格持续上行，崇达技术的高多层板价格同比上涨 12%，HDI 板涨价 8%。

未来展望：AI 驱动的千亿级市场

平安证券预测，2025 年全球 PCB 产值将达 786 亿美元，其中 18 层以上高多层板和 HDI 板增速分别达 41.7% 和 10.4%。随着英伟达 H200、AMD MI4000 等新一代 AI 芯片量产，单机 PCB 用量将进一步提升至传统服务器的 8 倍。国内厂商凭借技术突破与产能优势，正在改写全球竞争格局 —— 生益科技在高速 CCL 领域的市占率从 2023 年的 18% 提升至 2025 年的 27%，胜宏科技在 AI 服务器 PCB 的全球份额突破 30%。

结语

AI 算力革命正在重新定义 PCB 行业的价值坐标系。从胜宏科技 “脚踏两条船” 的战略卡位，到沪电股份 “技术 + 产能” 双轮驱动，头部企业的扩张速度决定着产业升级的天花板。正如 Prismark 所言，未来两年将是 “高端市场供不应求” 与 “中低端产能过剩” 并存的分化期，唯有在材料研发、精密制造和全球化布局上同步突破的企业，才能在这场千亿级市场的角逐中占据主导权。